一、本課程旨在提升學生半導體產業核心實務能力，課程內容 涵蓋半導體製程概論與MIS製程流程介紹，深入講解氧化、 薄膜、微影、蝕刻、檢測、封裝等關鍵製程實務，並延伸 至元件量測與材料檢測技術。同時也重視廠務管理與工安 知識的建立，協助學員全面理解晶圓製造及廠務系統運 作，強化進入產業前的專業職能。

二、報名資格：全國各公私立大專校院之在學學生。

三、課程時間：114年7月30日（三）、114年7月31日（四）、 114年8月1日(五)共計3天，凡符合報名資格且參與全程課 程者，於課程結束後擇期核發研習時數證明電子檔。

四、課程地點：明新科技大學逢喜樓209教室、明新科技大學半導體人才培育基地(新竹縣新豐鄉新興路1號)。

五、人數上限：實體30人（無線上課程）。

六、報名時間：即日起至114年7月25日（五）17:00為止（如人 數額滿將提前截止）。

七、報名網址：https://forms.gle/CFGrb78ELmq9kbCm7

八、聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學賴專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6020，電子郵件： lks@mail.ntut.edu.tw

九、本課程與美銘國際科技有限公司合作辦理。

十、檢附114年「半導體製程設備檢測廠務工程師職能深化課 程」課程表、海報。