一、本課程聚焦於半導體熱管理與模擬分析，結合 Simcenter FLOEFD for Solid Edge 與 EDA Bridge 等專業工具，引 導學員深入學習熱影響評估、電子散熱模組建模及半導體 元件熱分析。課程內容涵蓋從基礎操作到進階應用，包括散熱設計優化、PCB 熱傳分析及 EDA 數據整合，全面提升模擬精度與工程解決能力。採實體與線上模式授課，提供靈活且高效的學習體驗。

二、報名資格：全國公私立各大技專校院在學學生。

三、課程時間：114年5月17日（六）、5月18日（日），共計2 天，符合報名資格，且參與全程課程者，將於課程結束後 核發研習時數證明電子檔。

四、課程地點：國立臺北科技大學共同科館四樓413電腦教室。

五、人數上限：實體55人/線上200人。(課程免費)

六、報名時間：即日起至114年5月14日（三）12點為止（如人數額滿將提前截止）。

七、報名網址：https://forms.gle/GZpC13aAXWjJircYA

八、聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學賴專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6020，電子郵件： lks@mail.ntut.edu.tw

九、檢附「114年半導體結構模擬應用工程師人才培育計畫」課程表、海報。