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【轉知】國立臺北科技大學與本院半導體封裝測試類產業環境中心合作舉辦「113年半導體封裝測試工程師職能深化課程資訊」活動報名公告,歡迎同學踴躍報名參加~

一、近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會,然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力,以期未來可投入相關產業,補上半導體封裝測試人才需求。

二、報名資格:國內各大專校院之在學學生。

三、課程時間:113年7月22日(一)、113年7月23日(二)、 113年7月24日(三),共計3天,凡全程參與課程,且符合報 名資格者(全國各大專校院在學學生),於課程結束後將核發研習時數證明電子檔。

四、課程地點:國立高雄科技大學半導體封裝測試類產業環境中心(高雄市三民區建工路415號)

五、人數上限:實體30人(無線上授課)。

六、報名時間:即日起至113年7月12日(五)17:00為止(如人 數額滿將提前截止)。

七、報名網址:https://forms.gle/3CCGfEe4bTcdHVpAA

八、交通接駁:課程3天將於課前和課後提供交通接駁往返高鐵 左營站、高雄火車站及上課地點,請於報名表單中填寫是 否搭乘接駁車。

九、活動聯絡人:教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學鄭經理,連絡電話:(02)2771-2171分機6012、電子郵件:clcheng@ntut.edu.tw/黃專員,連絡電話:(02) 2771-2171分機6023、電子郵件:receivable0308@mail. ntut.edu.tw

十、檢附「半導體封裝測試工程師」職能深化課程課程表。

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