課程資訊
建立日期:2020-09-11 13:04 |
會議類別:課程資訊 |
課程名稱:【公告】本院開設「半導體封裝測試學程」歡迎同學修讀 |
各位師長及同學,您好:
為培訓學生具備半導體封裝測試六大技術的知識與技能,能透過基礎與半導體封裝測試專業知能的訓練,讓學生可以朝向半導體封裝測試進階技術或實務應用方向發展,特開設「半導體封裝測試學程」。 同時鼓勵本校相關科系的學生修習取得學程證明。檢附「半導體封裝跨領域學分學程」規劃書、「半導體測試跨領域學分學程」規劃書、「半導體封裝測試產業學分學程」規劃書及本校學程申請流程,敬請踴躍報名。 |
附件: 202009111328450.pdf 202009111328451.pdf 202009111328452.pdf |